CMP保持环 - 高品质半导体零组件

我公司生产制造的半导体CMP保持环，CMP RETAINER RING

什么是CMP保持环？CMP保持环（CMP RETAINER RING）部件是安装在研磨头的底部，用来固定晶圆并带动晶圆与研磨头一起转动，以达到对晶圆表面的研磨抛光作用。

化学机械抛光（CMP）是现今半导体制造中的关键工艺之一。 近年来，随着晶圆尺寸越来越大，芯片尺寸越来越小，电路布线也越来越细。为了在制造过程中得到理想的镀膜厚度及在理想的平面上镀膜的要求，CMP工艺对周边部件的精度要求也变得越来越苛刻。

在CMP工艺中，CMP保持环（CMP RETAINER RING）会与各种材质研磨液接触，要求CMP保持环（CMP RETAINER RING）具有耐化学性和耐磨性。 它还需要能够承受机械载荷，并应具有良好的弹性、韧性和强度。 为了在不损坏晶圆的情况下提高成品率，CMP保持环（CMP RETAINER RING）还需要极高的尺寸精度。

本公司的生产的CMP保持环（CMP RETAINER RING）产品特点：

1. 原材料：采用耐化学腐蚀性高的工程塑料材料，PPS，PEEK及PEEK调质材料等做为耐磨表面，耐磨性能更好，有更为长久的使用寿命。

2. 制造工艺：极高的产品平面度管理标准，与其它厂商产品比较可以得到更好的晶圆TTV值。

3. 清洗工艺：极佳的表面处理技术及清洗方法，减少因CMP保持环（CMP RETAINER RING）带来的不必要的异物划伤。

4. 价格优势：依托于中国国内强大的原材料供应能力及规模化生产，可以为客户提供更有竞争力的价格。

5. 共同研发：可以根据客户的要求对产品进行改进，以适应客户的各种工艺要求。

6. 翻新再生：也可以为客户提供使用过的产品的翻新再生服务，为客户降低采购成本的同时，更加环保。